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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型,包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内,或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高,包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高,是现代高端的核心。
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电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板[1] (FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度性,佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点!)和软硬结合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
电子设备采用PCB线路板后,由于同类PCB线路板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。PCB线路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler),1936年,他首先在收音机里采用了PCB线路板。1943年,美国人多将该技术运用于军用收音机,1948年,美国正式此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起,PCB线路板才开始被广泛运用。
根据应用目标,所需的材料功能一般包括:保护电工电子产品不受环境侵扰:包括力学损害;化学损害;电学干扰;气候损害; 保护环境不受电子产品侵扰:包括电缘;导电控制,避免额外电学干扰。 在主要的电工电子应用领域,聚合物性能满足一个适当的平衡: 缘性能。一般都是要求具有高缘性能,但是在某些应用领域要求具有适度的缘性能,还有一些要求具有高导电性能。 根据应用和使用领域的不同,力学性能各异。所涉及到的力学性能涵盖了静态和动态性能,如拉伸、剪切、压缩、冲击、蠕变、松弛、疲劳……根据使用温度不同都要求具有长时间的耐老化性能。该项性能可以参考UL温度指数定义要求,当然还有别的一些要求。 根据制品厚度要求具有的耐燃烧性能一般可以参考UL燃烧速度定义要求。 从下文举例可以看到,不同的规则标准对此有不同的定义解释。电子工业协会针对包装材料的标准和某些针对煤矿器械支架材料的欧洲标准是根据表面电阻来划分聚合物,而一些橡胶方面的标准是根据体积电阻来划分。