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电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料…等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
电子料指的是电子器件的原材料，通常包括电阻、电容、电感、半导体器件、集成电路、晶体管等。这些物品通常是电子产品生产过程中不可缺少的组件，具有很高的技术含量、工艺要求以及精细化程度。
在电子系统的设计和制造过程中，选择和使用合适的电子料是至关重要的一步，它们的性能和质量将直接影响电子产品的性能和品质。
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ic什么意思(ic什么意思？)IC就是半导体元件产品的统称。包括:1.集成电路板(integrated circuit，缩写:IC)； 2.二、三管；3.电子元件。 再广义些讲还涉及的电子元件，像电阻，电容，电路板/PCB板，等许多相关产品。 IC就是半导体元件产品的统称。包括:1.集成电路板(integratedcircuit，缩写:IC)； 2.二、三管；3.电子元件。再广义些讲还涉及的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。泛指的电子元器件 集成电路又称为IC，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎的电子设备。 IC，即Integrated Circuit，翻译为集成电路，在电子技术中广泛应用。它是指将大片基片上的电子元件和被连接起来的电子元件之间的联系制成一体，使用化学、物理等工艺制作而成的微小电子元件的集合体。
在PCB线路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线仅用在实验室做试验应用而存在；PCB线路板在电子工业中已肯定占据了对控制的。PCB线路板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得PCB线路板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来PCB线路板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以PCB线路板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。
电路板主要组成部分包括:元器件、焊盘、填充、导线、过孔、接插件、安装孔、电气边界等，他们的主要功能如下:焊盘是用于焊接元器件引脚的金属孔；填充是用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗；接插件是用于电路板之间连接的元器件；导线是用于连接元器件引脚的电气网络铜膜；安装孔用于固定电路板；电气边界:用于确定电路板的尺寸，电路板上的元器件都不能超过该边界；过孔分为金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。