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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型,包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内,或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高,包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高,是现代高端的核心。
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目前,集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 1.IC制造商(IDM)自行设计,由自己的生产线加工、封装,测试后的成品芯片自行销售。 2.IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。设计公司将所设计芯片的物理版图交给Foundry加工制造,同样,封装测试也委托厂家完成,的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方,Fabless相当于作者和出版商,而Foundry相当于印刷厂,起到产业""作用的应该是前者。集成电路(Integrated Circuits, 简称 IC。),顾名思义就是一块集成了许多电路,由它们共同来完成一个或几个特定功能的电路。也叫芯片。
PCB的设计工具:PCB的设计通常使用的设计工具,如CAD软件。这些工具提供了图形化的界面,可以让工程师设计出符合电路需求和标准的PCB。印制电路板制作流程:1.设计电路原理图:使用电路设计软件(如AltiumDesigner、Eagle)绘制电路原理图,确定电路中各元件的连接关系和布。2.布设计:将电路原理图映射到PCB布设计软件中,确定PCB的尺寸、元件位置和引线等布参数。同时要考虑电路的性能、散热和外形等因素。3.连接设计:在布设计的基础上,使用软件进行连线设计,将元件通过导线连接起来,形成电路。4.导出生产文件:完成连线设计后,导出生产所需的文件,如Gerber文件。Gerber文件包含了PCB的各个层次的图形信息。
安装孔:用于固定电路板。导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件:用于电路板之间连接的元器件。
填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。
电气边界:用于确定电路板的尺寸,电路板上的元器件都不能超过该边界。
电路板系统分类为以下三种:
我们刚刚提到过,所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交*而绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。