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电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料…等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
电子料指的是电子器件的原材料，通常包括电阻、电容、电感、半导体器件、集成电路、晶体管等。这些物品通常是电子产品生产过程中不可缺少的组件，具有很高的技术含量、工艺要求以及精细化程度。
在电子系统的设计和制造过程中，选择和使用合适的电子料是至关重要的一步，它们的性能和质量将直接影响电子产品的性能和品质。
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等级标准。如图2所示，列有50种等级标准聚酰胺的UL温度指数。测试样品厚度。UL温度指数随样品厚度增加而增加。例如，对同一等级的聚酰胺样品，属于同一UL温度指数范围的情况有:75°C/0.7 mm厚度，95°C/1.5 mm厚度，105°C/3 mm厚度。 和的实验室测定方法一样，温度指数是一种主观测试，这种方法通过唯一的判据标准来进行解释和制订。 UL94燃烧速度测试提供了材料点燃后自熄性能方面的基本信息。样品可以分水平（H）燃烧测试和垂直（V）燃烧测试，给出的数据信息包括燃烧速度、自熄时间和滴落性能等。主要分级如下:
普通的电路是由电阻、电容、二三管、线路板等等分立的元件组成的，集成电路则是将这些完成特定功能的电路集成到一起并封装起来，具有体积小、成本低、性能好等特点。集成电路内部一般采用的原料是硅，所以也叫硅片、芯片等。为了起到保护、运输、焊接方便等作用，经过加工的硅片都要封装起来，并根据各种不同的需要封装成不同的外形，没有封装的硅片叫做裸片。集成电路的封装有很多种，大体来说可以分为直插和贴片两种。从封装所需要的工艺来说，贴片封装要比直插封装好得多，其技术含量也高得多。所以，先有直插，后有贴片，这是产品要求小型化，促进了技术进步的结果。
从产量构成来看，中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板，而且正在从4～6层向6～8层以上提升。随着多层板、HDI板、柔性板的增长，我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。然而，虽然我国PCB产业取得长足进步，但目前与国家相比还有较大差距，未来仍有很大的改进和提升空间。首先，我国进入PCB行业较晚，没有专门的PCB研发机构，在一些新型技术研发能力上与国外厂商有较大差距。其次，从产品结构上来看，仍然以中、低层板生产为主，虽然FPC、HDI等增长很快，但由于基数小，所占比例仍然不高。再次，我国PCB生产设备大部分依赖，部分核心原材料也只能依靠，产业链的不完整也阻碍了国内PCB系列企业的发展脚步。