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电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料…等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
电子料指的是电子器件的原材料，通常包括电阻、电容、电感、半导体器件、集成电路、晶体管等。这些物品通常是电子产品生产过程中不可缺少的组件，具有很高的技术含量、工艺要求以及精细化程度。
在电子系统的设计和制造过程中，选择和使用合适的电子料是至关重要的一步，它们的性能和质量将直接影响电子产品的性能和品质。
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覆铜板:覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可停产或转产。在上下游产业链结构中，CCL的议价能力强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。今年三季度，覆铜板开始提价，提价幅度在5-8%左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。第二大的覆铜板厂商南亚亦于12月15日提高了产品价格，显示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。
根据应用目标，所需的材料功能一般包括:保护电工电子产品不受环境侵扰:包括力学损害；化学损害；电学干扰；气候损害； 保护环境不受电子产品侵扰:包括电缘；导电控制，避免额外电学干扰。 在主要的电工电子应用领域，聚合物性能满足一个适当的平衡: 缘性能。一般都是要求具有高缘性能，但是在某些应用领域要求具有适度的缘性能，还有一些要求具有高导电性能。 根据应用和使用领域的不同，力学性能各异。所涉及到的力学性能涵盖了静态和动态性能，如拉伸、剪切、压缩、冲击、蠕变、松弛、疲劳……根据使用温度不同都要求具有长时间的耐老化性能。该项性能可以参考UL温度指数定义要求，当然还有别的一些要求。 根据制品厚度要求具有的耐燃烧性能一般可以参考UL燃烧速度定义要求。 从下文举例可以看到，不同的规则标准对此有不同的定义解释。电子工业协会针对包装材料的标准和某些针对煤矿器械支架材料的欧洲标准是根据表面电阻来划分聚合物，而一些橡胶方面的标准是根据体积电阻来划分。
一个困难的研究课题――电致生热，目前正处于研发阶段，例如BASF展示了一种电阻在10ohm/cm的聚缩醛树脂，如果给加上12v电压，这种树脂可以保持恒温110°C持续1000小时。温度指数是指在一个很长的时期内，引起目标特性50％衰减的高温度。这个温度指数是通过长时间炉温老化实验得到的。UL温度指数取决于: 目标特性。根据所涉及的性能不同，UL温度指数有三种不同领域:电学特性；电学特性和力学特性（不包括冲击特性）；电学特性和力学特性（包括冲击特性）。同样厚度的同等级样品的这三种温度指数可以相同也可以不同，一些例子如表3所示。