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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型,包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内,或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高,包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高,是现代高端的核心。
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从产量构成来看,中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板,而且正在从4~6层向6~8层以上提升。随着多层板、HDI板、柔性板的增长,我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。然而,虽然我国PCB产业取得长足进步,但目前与国家相比还有较大差距,未来仍有很大的改进和提升空间。首先,我国进入PCB行业较晚,没有专门的PCB研发机构,在一些新型技术研发能力上与国外厂商有较大差距。其次,从产品结构上来看,仍然以中、低层板生产为主,虽然FPC、HDI等增长很快,但由于基数小,所占比例仍然不高。再次,我国PCB生产设备大部分依赖,部分核心原材料也只能依靠,产业链的不完整也阻碍了国内PCB系列企业的发展脚步。
医疗设备:医疗设备如心率监测器、X光机等也需要电路板来支持其电子部件的连接和功能实现。军事和航空航天领域:对于对性和性能要求高的应用,电路板的设计和制造,如导弹系统、卫星通信等。 导电性:电路板表面覆盖有导电铜箔,能够良好地传导电流和信号。 性:电路板制造工艺成熟,能够提供稳定的电路连接,电子设备的正常运行。
灵活性:电路板可以根据设计要求进行布线和排列,灵活满足各种电子产品的需求。
单面板(Single-Sided Boards) 在基本的PCB线路板上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上(有贴片元件时和导线为同一面,插件器件再另一面)。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB线路板叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。双面板(Double-Sided Boards) 这种PCB板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB板上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。