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IC，即Integrated Circuit，翻译为集成电路，在电子技术中广泛应用。它是指将大片基片上的电子元件和被连接起来的电子元件之间的联系制成一体，使用化学、物理等工艺制作而成的微小电子元件的集合体。
IC是现代电子技术发展的重要里程碑，它的出现使得电子设备的体积大大减小，功耗降低，性能提升，稳定性增强。此外，IC的制造成本也较低，生产效率高，适用于大规模生产，因此广泛应用于各个领域。
IC的应用非常广泛，包括但不限于计算机、通信、消费电子、汽车电子、医疗设备等。在计算机领域，IC被用于制造处理器、存储芯片、图形芯片等，为计算机提供强大的计算能力。在通信领域，IC被用于制造通信芯片、无线模块等，实现信息的传输和交换。在消费电子领域，IC被用于制造手机芯片、摄像头、音频芯片等，为我们提供便利的生活体验。
总的来说，IC是现代电子技术中不可或缺的一部分，它的出现使得电子设备更加智能化、便携化和高效化。IC的应用不仅推动了电子产品的不断发展，还在许多领域带来了巨大的改变和创新。
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覆铜板:覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可停产或转产。在上下游产业链结构中，CCL的议价能力强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。今年三季度，覆铜板开始提价，提价幅度在5-8%左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。第二大的覆铜板厂商南亚亦于12月15日提高了产品价格，显示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。
主动器件，它的主要特点是:(1)自身消耗电能 (2).还需要外界电源。 2.分立器件，分为（1)双性晶体三管（2）场效应晶体管（3）可控硅（4）半导体电阻电容3.模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路，如集成运算放大器、比较器、对数和指数放大器、模拟乘（除）法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有:放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试，模拟而得到，与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。
塑料产品外形美观，可具有良好的透明性、各种可供选择的彩、可印刷性能、可描画性能、可内装饰性能等等。聚合物也有一些缺点:原材料成本较高（但是产品成本反而低）； 循环回收较为困难 塑料是种用于电工电子材料领域的缘材料。塑料的某些功能是不可被其它材料所取代的，同时，塑料具有将设计和加工方法集于一身的强大平衡能力，这种能力往往能够给生产带来为经济的解决方案，也即为塑料奠定了其在电工电子材料领域中的霸主。在电工电子材料领域中的很多方面，塑料已经取代了玻璃和陶瓷材料。库存电子料是指存放在仓库中，且未被使用的电子器件和元件。这些库存电子料可以是各种尺寸和形状的电阻、电容、电感、晶体管、二管、集成电路等。在电子制造和维修业中，库存电子料起到重要的作用。首先，库存电子料对于电子制造来说是必不可少的。在电子制造过程中，许多电子器件和元件需要通过组装和焊接等工艺来完成电路板的制作。而库存电子料就是为这些工艺提供必要的零部件，确保电路板能够正常运作。准确掌握库存电子料的数量和种类，能够帮助制造商提高生产效率，减少生产成本。