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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛,若从应用产业或领域区分,亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料,其主要功能在于本身为光机能性,或会影响产品电气性质的材料。
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(1)电路原理图的设计---电路原理图的设计主要是利用Protel DXP的原理图编辑器来绘制原理图。(2)生成网络报表---网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表,它是连接电路原理图设计与电路板设计的桥梁与纽带,通过电路原理图的网络报表,可以迅速地找到元器件之间的联系,从而为后面的PCB设计提供方便。 (3)印刷电路板的设计---印刷电路板的设计即我们通常所说的PCB设计,它是电路原理图转化成的形式,这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度,我们可以借助Protel DXP的强大设计功能完成这一部分的设计。
用于导电,形成电路路径。阻焊层: 保护电路,短路和腐蚀。印刷字符层:
标识元件安装位置和方向。焊盘:
连接元件引脚的金属区域。
02PCB制造过程
PCB制造过程原材料准备:
准备制造PCB所需的材料。 将电路图案印在基材上。
安装电子元件到电路板上。原材料准备基材:
当然,IC还有其他一些含义。在社会科学领域,有些人可能会用IC来指代“智力资本”(Intellectual Capital),这是一个用来描述一个组织或个人所拥有的知识、技能和经验的概念。随着时代的发展,智力资本在企业和个人发展中的重要性越来越被重视。那么,为什么我们今天要聊聊IC这个词呢?因为它不仅仅是一个技术术语,它背后所代表的技术和理念,实际上影响着我们的生活方方面面。比如,想象一下没有智能手机,我们的生活会变得多么不方便。每天我们都在使用各种电子设备,而这些设备的核心就是集成电路。
印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线,经过细致整齐的规划后,蚀刻在一块板子上,提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体,是电子产品的基础零件。印刷电路板以不导电材料所制成的平板,在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来,将电子组件的接脚穿过PCB后,再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言,电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多,PCB所需层数亦越多,如高阶消费性电子、信息及通讯产品等;而软板主要应用于需要弯绕的产品中:如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等二、PCB产业链