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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
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多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
PI:又称聚酰亚胺，是分子链中含有环状酰亚胺基团的高分子聚物统称，简称PI。聚酰亚胺薄膜是世界上性能好的薄膜类缘材料，外观呈黄透明，相对密度1.39-1.45，具有优良的耐高低温性、电气缘性、黏结性、耐辐射性、耐介质性。电路板是电子设备中重要的部分，它承载着电子设备的运行和功能的实现。了解电路板的基础知识，对于电子爱好者来说是十分必要的。本文将介绍电路板的基本概念、组成、制作流程以及检测维修等方面的内容。
安装孔:用于固定电路板。导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件:用于电路板之间连接的元器件。
填充:用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界:用于确定电路板的尺寸，电路板上的元器件都不能超过该边界。
电路板系统分类为以下三种:
我们刚刚提到过，所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交*而绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。
蚀刻:通过化学试剂将不需要的铜箔腐蚀掉，形成的电路。5. 钻孔:在电路板上钻孔，以便将元件插入其中。 6. 焊接元件:将元件插入孔中，并通过焊点焊接，完成电路板的制作。 三、电路板的检测与维修
1. 检测方法
（1）外观检查:观察电路板是否有烧焦、断裂、短路等现象。
（2）电压测试:使用万用表测试电路板上关键点的电压是否正常。