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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
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电路板的尺寸标准300mm长度电路板的常用长度范围为300mm以下。220mm宽度电路板的常用宽度范围为220mm以下。6.35mm厚度电路板的常用厚度范围为6.35mm或更薄。电路板的尺寸是由电子产品设计和制造工艺决定的。常见的尺寸标准包括PCB板长宽高的具体数值以及一些行业惯例尺寸。这些尺寸标准有助于电路板在装配和封装时地匹配外壳和其他部件。电路板的层数单层电路板基础的电路板结构,一个铜箔层,简单易制。适用于小型、低功耗电路。双层电路板在单层的基础上新增一个铜箔层,位于板材两侧。可提高布线密度和接口数量。多层电路板在单双层基础上,可进一步增加内部铜箔层数,多可达16-32层。复杂电路的理想选择。
IC就是半导体元件产品的统称,包括: 集成电路(integratedcircuit,缩写:IC) 、二,三管、电子元件。广义讲还涉及的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用广、发展快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和数字IC。通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。IC（ASIC）:是指为特定的用户、某种专门或的用途而设计的电路。
电路板的工作原理是什么电路板的工作原理是利用板基缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。 在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。多层板，多层有导线，要在两层间有适当的电路连接才行，这种电路间的桥梁叫做导孔（via）。电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤:
集成电路采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其中元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。内循环厌氧反应器（internal circulation,简称IC反应器），是20世纪80年代中期荷兰PAQUES在UASB反应器的基础上成功开发的第三代厌氧生物反应器。