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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
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塑料产品外形美观，可具有良好的透明性、各种可供选择的彩、可印刷性能、可描画性能、可内装饰性能等等。聚合物也有一些缺点:原材料成本较高（但是产品成本反而低）； 循环回收较为困难 塑料是种用于电工电子材料领域的缘材料。塑料的某些功能是不可被其它材料所取代的，同时，塑料具有将设计和加工方法集于一身的强大平衡能力，这种能力往往能够给生产带来为经济的解决方案，也即为塑料奠定了其在电工电子材料领域中的霸主。在电工电子材料领域中的很多方面，塑料已经取代了玻璃和陶瓷材料。库存电子料是指存放在仓库中，且未被使用的电子器件和元件。这些库存电子料可以是各种尺寸和形状的电阻、电容、电感、晶体管、二管、集成电路等。在电子制造和维修业中，库存电子料起到重要的作用。首先，库存电子料对于电子制造来说是必不可少的。在电子制造过程中，许多电子器件和元件需要通过组装和焊接等工艺来完成电路板的制作。而库存电子料就是为这些工艺提供必要的零部件，确保电路板能够正常运作。准确掌握库存电子料的数量和种类，能够帮助制造商提高生产效率，减少生产成本。
印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是电子产品的基础零件。印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等；而软板主要应用于需要弯绕的产品中:如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等二、PCB产业链
IC是现代电子技术发展的重要里程碑，它的出现使得电子设备的体积大大减小，功耗降低，性能提升，稳定性增强。此外，IC的制造成本也较低，生产效率高，适用于大规模生产，因此广泛应用于各个领域。IC的应用广泛，包括但不限于计算机、通信、消费电子、汽车电子、医疗设备等。在计算机领域，IC被用于制造处理器、存储芯片、图形芯片等，为计算机提供强大的计算能力。在通信领域，IC被用于制造通信芯片、无线模块等，实现信息的传输和交换。在消费电子领域，IC被用于制造手机芯片、摄像头、音频芯片等，为我们提供便利的生活体验。
通常PCB的颜都是绿或是棕，这是阻焊漆（solder mask）的颜。是缘的防护层，可以保护铜线，也可以零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白的），以标示出各零件在板子上的位置。为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上．在基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面．这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的．因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）．