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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型,包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内,或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高,包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高,是现代高端的核心。
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焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔:有金属过孔和非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。 安装孔:用于固定电路板。 导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件:用于电路板之间连接的元器件。
填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。
电气边界:用于确定电路板的尺寸,电路板上的元器件都不能超过该边界。
盘装 tray (以 QFP、TSSOP 为主) 卷带装 tape & reel(以 SOP 为多见) 批号主要是用来表明芯片出厂日期。一般在芯片的表面和背面表示出来。每个 IC 公司都有自己的批号表示方法。 例如:MAXIM “0901”表示为 2009 年 01 周出厂。TI “84M”表示为 2008 年 4 月马来西亚封装。 从 2006 年 7 月 1 日 RoHS 的实施,从世界各地销往 25 国的电子电器产品将不得含有铅、汞、镉、六价铬、聚溴联苯和聚溴二苯醚等六种有害物质。所以电子电器产品的基础芯片更是不能含有这几种有害物质。为此,各 IC 生产厂家纷纷开始生产无铅的产品,
通常PCB的颜都是绿或是棕,这是阻焊漆(solder mask)的颜。是缘的防护层,可以保护铜线,也可以零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白的),以标示出各零件在板子上的位置。为了将零件固定在PCB上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上.在基本的PCB(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面.这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的.因为如此,PCB的正反面分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side).