新余电子元器件回收公司
1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型，包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内，或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高，包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高，是现代高端的核心。
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PCB 产品分类PCB 产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按导电图形层数进行分类、按产品结构进行分类以及按均单面积进行分类。 各类印刷电路板示意图 PCB产品特性及应用领域
PCB用电子树脂分类
电子树脂性能不同，各有优缺点，下游客户往往根据产品用途的不同，采用多种材料取长补短以达到综合性能的。
碳氢树脂:是指聚烯烃均聚物或共聚物，包括丁二烯苯乙烯共聚物、丁二烯均聚物、苯乙烯、均聚物、苯乙烯/二乙烯基苯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物等。聚四氟乙烯:聚四氟乙烯PTFE具有的介电性能，耐化学腐蚀，耐热，阻燃，高频率范围内介电常数和介电损耗小且变化小，但由于聚四氟乙烯熔融状态下具有高粘度，因而常用模压和烧结等方法成型。 LCP:液晶高分子聚合物LCP是80年代初期发展起来的一种新型高性能特种工程塑料，具有突出的高频介电性、尺寸稳定性、耐热性，是理想的5G 高频高速电路板基材。
没有这些电子料，就无法制造出我们使用的各种电子产品。随着电子产品的不断普及和更新换代，对电子料的需求也越来越大。 现在，各地都有很多电子料生产厂家和供应商，他们不断研发新型电子料并提高生产效率，以满足市场的需求。 同时，也有越来越多的人加入到电子料的研究和开发中，推动电子技术的不断发展和进步。 “电子料”一词通常用于指电子元器件的集合，也就是制作电子产品所需要的各种零部件。这些电子元器件包括但不限于半导体器件、电容器和电感器、晶振、电源芯片、传感器、连接器等。这些元器件都具有特定的功能和特性，在电路中扮演不同的角，例如控制信号流动、放大信号、变换信号等。
式样厚度――对于同等级不饱和聚酯，UL燃烧速度以如下标准测试:HB测试以0.7mm厚度测试，V0测试以1.5mm厚度测。通过可见度密度测试得到的烟度是另外一个越来越重要的材料性能参数。阻燃添加剂分为含卤类型和无卤类型，后者的腐蚀性、毒性和环境污染性更小。热固性塑料和复合材料在电工电子材料领域有众多的应用，如表4所示。 如图3所示，类似于其它大批量生产类型，通用塑料在电工电子材料领域用量大，但是工程塑料和特种塑料在该领域的应用也占有着重要的。