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电子材料其涵盖范围非常广泛,若从应用产业或领域区分,亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料…等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料,其主要功能在于本身为光机能性,或会影响产品电气性质的材料。
电子料指的是电子器件的原材料,通常包括电阻、电容、电感、半导体器件、集成电路、晶体管等。这些物品通常是电子产品生产过程中不可缺少的组件,具有很高的技术含量、工艺要求以及精细化程度。
在电子系统的设计和制造过程中,选择和使用合适的电子料是至关重要的一步,它们的性能和质量将直接影响电子产品的性能和品质。
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PCB在电子设备中具有多种功能。一方面,它提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承,实现各元器件之间的布线和电气连接或电缘,提供所要求的电气特性;另一方面,还为自动焊接提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。并且,在采用PCB后,同类印制板的一致性避免了人工接线的差错,可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,电子产品的质量,提高劳动生产率、降低成本,并便于维修。如今,PCB被广泛应用于各行各业:
V0:燃烧,10s时间内自熄,无滴落和和火星产生; V1:30s时间内自熄,无滴落和火星产生; V2:30s时间内自熄,允许有滴落和火星产生; 5V:60s时间内自熄,允许有滴落和火星产生; HB:大水平燃烧速度为76mm/min。UL燃烧速度取决于: 分级――可燃性聚合物可以按照V0标准划分为阻燃级别,也可以划分为相反级别的易燃性材料,不可燃性聚合物如果含有高含量的可燃性增塑剂则可以HB标准划分为一个级别。
普通的电路是由电阻、电容、二三管、线路板等等分立的元件组成的,集成电路则是将这些完成特定功能的电路集成到一起并封装起来,具有体积小、成本低、性能好等特点。集成电路内部一般采用的原料是硅,所以也叫硅片、芯片等。为了起到保护、运输、焊接方便等作用,经过加工的硅片都要封装起来,并根据各种不同的需要封装成不同的外形,没有封装的硅片叫做裸片。集成电路的封装有很多种,大体来说可以分为直插和贴片两种。从封装所需要的工艺来说,贴片封装要比直插封装好得多,其技术含量也高得多。所以,先有直插,后有贴片,这是产品要求小型化,促进了技术进步的结果。