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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛,若从应用产业或领域区分,亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料,其主要功能在于本身为光机能性,或会影响产品电气性质的材料。
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从产量构成来看,中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板,而且正在从4~6层向6~8层以上提升。随着多层板、HDI板、柔性板的增长,我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。然而,虽然我国PCB产业取得长足进步,但目前与国家相比还有较大差距,未来仍有很大的改进和提升空间。首先,我国进入PCB行业较晚,没有专门的PCB研发机构,在一些新型技术研发能力上与国外厂商有较大差距。其次,从产品结构上来看,仍然以中、低层板生产为主,虽然FPC、HDI等增长很快,但由于基数小,所占比例仍然不高。再次,我国PCB生产设备大部分依赖,部分核心原材料也只能依靠,产业链的不完整也阻碍了国内PCB系列企业的发展脚步。
当然,IC还有其他一些含义。在社会科学领域,有些人可能会用IC来指代“智力资本”(Intellectual Capital),这是一个用来描述一个组织或个人所拥有的知识、技能和经验的概念。随着时代的发展,智力资本在企业和个人发展中的重要性越来越被重视。那么,为什么我们今天要聊聊IC这个词呢?因为它不仅仅是一个技术术语,它背后所代表的技术和理念,实际上影响着我们的生活方方面面。比如,想象一下没有智能手机,我们的生活会变得多么不方便。每天我们都在使用各种电子设备,而这些设备的核心就是集成电路。
PCB在电子设备中具有多种功能。一方面,它提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承,实现各元器件之间的布线和电气连接或电缘,提供所要求的电气特性;另一方面,还为自动焊接提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。并且,在采用PCB后,同类印制板的一致性避免了人工接线的差错,可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,电子产品的质量,提高劳动生产率、降低成本,并便于维修。如今,PCB被广泛应用于各行各业:
那么,这个集成电路是怎么来的呢?其实,它的历史可以追溯到20世纪50年代。当时,科学家们发现,如果把电子元件放在一个小小的硅片上,不仅能节省空间,还能提高电路的性和稳定性。随着技术的发展,集成电路的种类和应用也越来越多样化。比如,数字集成电路和模拟集成电路就是两种主要的类型。数字集成电路主要用于处理数字信号,比如计算机的处理器(CPU)就是一个典型的例子,而模拟集成电路则多用于处理连续信号,比如音频放大器。