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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型，包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内，或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高，包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高，是现代高端的核心。
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PCB,即印制电路板(Printed Circuit Board),是现代电子设备中的重要部件。它是电子元器件电气连接的提供者,是电子产品的大脑和心脏,被广泛应用于各种电子设备中。那么,PCB板究竟是什么意思?它的工作原理和应用场景是什么?本文一一道来。 什么是PCB板? PCB板,也称印制电路板,是一种通过将导电铜箔图案化铺设在缘材料(如玻璃纤维、环氧树脂等)表面上,形成电子元器件之间的电气连接的板子。其主要功能是通过这些铜箔线路实现电子元件之间的电气连接,并支撑元器件固定在板上。
焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔:有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。 安装孔:用于固定电路板。 导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 接插件:用于电路板之间连接的元器件。 填充:用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。 电气边界:用于确定电路板的尺寸，电路板上的元器件都不能超过该边界。
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
那么，这个集成电路是怎么来的呢？其实，它的历史可以追溯到20世纪50年代。当时，科学家们发现，如果把电子元件放在一个小小的硅片上，不仅能节省空间，还能提高电路的性和稳定性。随着技术的发展，集成电路的种类和应用也越来越多样化。比如，数字集成电路和模拟集成电路就是两种主要的类型。数字集成电路主要用于处理数字信号，比如计算机的处理器（CPU）就是一个典型的例子，而模拟集成电路则多用于处理连续信号，比如音频放大器。