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IC，即Integrated Circuit，翻译为集成电路，在电子技术中广泛应用。它是指将大片基片上的电子元件和被连接起来的电子元件之间的联系制成一体，使用化学、物理等工艺制作而成的微小电子元件的集合体。
IC是现代电子技术发展的重要里程碑，它的出现使得电子设备的体积大大减小，功耗降低，性能提升，稳定性增强。此外，IC的制造成本也较低，生产效率高，适用于大规模生产，因此广泛应用于各个领域。
IC的应用非常广泛，包括但不限于计算机、通信、消费电子、汽车电子、医疗设备等。在计算机领域，IC被用于制造处理器、存储芯片、图形芯片等，为计算机提供强大的计算能力。在通信领域，IC被用于制造通信芯片、无线模块等，实现信息的传输和交换。在消费电子领域，IC被用于制造手机芯片、摄像头、音频芯片等，为我们提供便利的生活体验。
总的来说，IC是现代电子技术中不可或缺的一部分，它的出现使得电子设备更加智能化、便携化和高效化。IC的应用不仅推动了电子产品的不断发展，还在许多领域带来了巨大的改变和创新。
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PCB质量控制表面检查: 检查电路板表面是否平整、无划痕。
通过测试确保电路板功能正常。
环境适应性测试:
测试电路板在不同环境下的性能。
表面检查目视检查: 人工检查表面缺陷。自动光学检查:
使用机器视觉系统检测缺陷。
电气测试连通性测试:测试导通情况。电气特性测试:
根据应用目标，所需的材料功能一般包括:保护电工电子产品不受环境侵扰:包括力学损害；化学损害；电学干扰；气候损害； 保护环境不受电子产品侵扰:包括电缘；导电控制，避免额外电学干扰。 在主要的电工电子应用领域，聚合物性能满足一个适当的平衡: 缘性能。一般都是要求具有高缘性能，但是在某些应用领域要求具有适度的缘性能，还有一些要求具有高导电性能。 根据应用和使用领域的不同，力学性能各异。所涉及到的力学性能涵盖了静态和动态性能，如拉伸、剪切、压缩、冲击、蠕变、松弛、疲劳……根据使用温度不同都要求具有长时间的耐老化性能。该项性能可以参考UL温度指数定义要求，当然还有别的一些要求。 根据制品厚度要求具有的耐燃烧性能一般可以参考UL燃烧速度定义要求。 从下文举例可以看到，不同的规则标准对此有不同的定义解释。电子工业协会针对包装材料的标准和某些针对煤矿器械支架材料的欧洲标准是根据表面电阻来划分聚合物，而一些橡胶方面的标准是根据体积电阻来划分。
PCB行业发展状况目前，PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重大的产业，产业规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的，已经成为当代电子元件业中活跃的产业，2003和2004年，PCB产值分别是344亿美元和401亿美元，同比增长率分别为5.27%和16.47%。 四、国内PCB行业发展状况 我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。开放后20多年，由于引进国外技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得发展，国内PCB产业由小到大逐步发展起来。2002年，中国PCB产值超过台湾，成为第三大PCB产出国。2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，成为世界第二大PCB产出国。我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长，并预计在2010年左右超过日本，成为PCB产值大和技术发展活跃的国家。