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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
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PCB行业发展状况目前，PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重大的产业，产业规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的，已经成为当代电子元件业中活跃的产业，2003和2004年，PCB产值分别是344亿美元和401亿美元，同比增长率分别为5.27%和16.47%。 四、国内PCB行业发展状况 我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。开放后20多年，由于引进国外技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得发展，国内PCB产业由小到大逐步发展起来。2002年，中国PCB产值超过台湾，成为第三大PCB产出国。2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，成为世界第二大PCB产出国。我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长，并预计在2010年左右超过日本，成为PCB产值大和技术发展活跃的国家。
PCB 产品分类PCB 产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按导电图形层数进行分类、按产品结构进行分类以及按均单面积进行分类。 各类印刷电路板示意图 PCB产品特性及应用领域
PCB用电子树脂分类
电子树脂性能不同，各有优缺点，下游客户往往根据产品用途的不同，采用多种材料取长补短以达到综合性能的。
碳氢树脂:是指聚烯烃均聚物或共聚物，包括丁二烯苯乙烯共聚物、丁二烯均聚物、苯乙烯、均聚物、苯乙烯/二乙烯基苯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物等。聚四氟乙烯:聚四氟乙烯PTFE具有的介电性能，耐化学腐蚀，耐热，阻燃，高频率范围内介电常数和介电损耗小且变化小，但由于聚四氟乙烯熔融状态下具有高粘度，因而常用模压和烧结等方法成型。 LCP:液晶高分子聚合物LCP是80年代初期发展起来的一种新型高性能特种工程塑料，具有突出的高频介电性、尺寸稳定性、耐热性，是理想的5G 高频高速电路板基材。
电路板的材料电路板的主要材料包括铜箔覆铜层板、缘层、导通孔介质等。不同材料的选择会影响电路板的性能、成本和制造工艺。合理选择材料是设计高质量电路板的关键。铜箔覆铜层板是基本的元件,它决定了电路板的尺寸、重量和散热能力。缘层材料则决定了电路板的缘性和抗热性。导通孔介质材料则影响电路板的性和成本。电路板的分类根据应用领域-如消费电子、工业控制、汽车电子、通信设备等根据制造工艺-如单面板、双面板、多层板、刚性板、柔性板等根据封装形式-如贴片式、插件式、BGA等根据电路复杂度-如简单板、中等复杂度板、高复杂度板根据尺寸大小-如微型板、小型板、标准板、大型板
PCB在电子设备中具有多种功能。一方面,它提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承,实现各元器件之间的布线和电气连接或电缘,提供所要求的电气特性;另一方面,还为自动焊接提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。并且,在采用PCB后,同类印制板的一致性避免了人工接线的差错,可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,电子产品的质量,提高劳动生产率、降低成本,并便于维修。如今,PCB被广泛应用于各行各业: