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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型,包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内,或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高,包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高,是现代高端的核心。
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通常PCB的颜都是绿或是棕,这是阻焊漆(solder mask)的颜。是缘的防护层,可以保护铜线,也可以零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白的),以标示出各零件在板子上的位置。为了将零件固定在PCB上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上.在基本的PCB(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面.这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的.因为如此,PCB的正反面分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side).
占有塑料消费总量的7%;正处于持续增长中; 目前消费量大约在一千万吨左右; 是一个重要的市场。 电工电子材料涉及了宽泛的性能领域,一般有些性能显得自相矛盾,如硬度要求和弹性要求、电缘性能和导电性能。 在电工电子产品中使用聚合物的目的也是各种各样: 技术原因:塑料可以在缘性、重量、使用性能、加工特性、外观美化和经济成本等诸多因素中寻求到一个合理的平衡;成本原因:对于电子产品来说,无论是大规模生产还是小批量生产,塑料都可以充当廉价的原材料;外观原因:与陶瓷、玻璃、木材以及已经淘汰了的传统材料相比,塑料拥有美观的外形并且易于加工成为各种设计样式。 塑料在电工电子材料领域应用的现实情况显而易见――一千万吨的巨大用量。 电工电子材料各方面的要求特性。根据的应用范围,许多目标功能是相反或者是区别很大,如硬度要求和弹性要求、缘性能和导电性能、耐低压和耐高压特性……显而易见,电工电子领域的主导消费产品是工程塑料和特种塑料。
作为用途广泛的电子元件产品,PCB拥有强大的生命力。无论从供需关系上看还是从历史周期上判断,2006年初是行业进入景气爬坡的阶段,下游需求的持续强劲已经逐层次拉动了PCB产业链上各厂商的出货情况,形成至少在2006年一季度“淡季不淡”的面。将行业评级由“回避”上调到“良好”。PCB线路板 (Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。以缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。