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电子材料其涵盖范围非常广泛,若从应用产业或领域区分,亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料…等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料,其主要功能在于本身为光机能性,或会影响产品电气性质的材料。
电子料指的是电子器件的原材料,通常包括电阻、电容、电感、半导体器件、集成电路、晶体管等。这些物品通常是电子产品生产过程中不可缺少的组件,具有很高的技术含量、工艺要求以及精细化程度。
在电子系统的设计和制造过程中,选择和使用合适的电子料是至关重要的一步,它们的性能和质量将直接影响电子产品的性能和品质。
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印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler),他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年,美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年,美国正式这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷电路版技术才开始被广泛采用。在印制电路板出现之前,电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在,电路面板只是作为有效的实验工具而存在;印刷电路板在电子工业中已经占据了对统治的。
IC就是半导体元件产品的统称,包括: 集成电路(integratedcircuit,缩写:IC) 、二,三管、电子元件。广义讲还涉及的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC,其中,数字IC是近年来应用广、发展快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC,可分为通用数字IC和数字IC。通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路,如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等,反映了数字IC的现状和水平。IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或的用途而设计的电路。
安装孔:用于固定电路板。导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件:用于电路板之间连接的元器件。
填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。
电气边界:用于确定电路板的尺寸,电路板上的元器件都不能超过该边界。
电路板系统分类为以下三种:
我们刚刚提到过,所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交*而绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。