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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型，包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内，或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高，包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高，是现代高端的核心。
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铜箔:铜箔是占覆铜板成本比重大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，但议价能力较弱，近期随着铜价的节节高涨，铜箔厂商处境艰难，不少企业*倒闭或被兼并，即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。由于价格缺口的出现，2006年一季度有可能出现又一波涨价行情，从而可能带动CCL价格上涨。
科技的发展，给人们的生活带来了巨大的便利，比方说我们的通信方式就从远古时代的飞鸽传书演变成了今日的手机即时通信或是网络在线传播。我们在感谢电子产品到来后改变原有的生活状态时，也应该要反思一下这些产品报废后产生的电子料要如何处理才好呢？此时，回收电子料就变成了商谈的话题。那么回收电子料对大伙来说具有哪些好处呢？下面一起来看看。1、回收电子料可以很好补偿人们在电子产品购买方面的经济补偿。一般来说，如果你手里的电子产品，如手机、笔记本、平板电脑等坏了的话，可以再重新购买新的产品。不过坏掉的旧产品也不需要立马扔掉，因为它还有其他方面的价值，比方说这些产品的电子料就可以进行回收利用，因此建议你选择一个合适的时机找到买家把它给买下来，这样买家就会支付你一笔费用，用以达成交易。在某种程度上来讲，回收电子料的确是能够让你获利一二的。
多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。