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电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料…等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
电子料指的是电子器件的原材料，通常包括电阻、电容、电感、半导体器件、集成电路、晶体管等。这些物品通常是电子产品生产过程中不可缺少的组件，具有很高的技术含量、工艺要求以及精细化程度。
在电子系统的设计和制造过程中，选择和使用合适的电子料是至关重要的一步，它们的性能和质量将直接影响电子产品的性能和品质。
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电子元件是指在电子设备中发挥特定功能或实现特定用途的基本组成部分。在现代社会，电子元件已经广泛应用于各个领域，从通信设备到家用电器，从汽车电子到医疗设备，无处不见电子元件的身影。电子元件的用途和功能种类繁多，具有以下几个特点:功能多样化:电子元件的种类繁多，涵盖了各种各样的功能。比如，电阻器可以用来限制电流，电容器可以用来储存电荷，二管可以用来整流电流，晶体管可以用来放大信号等等。不同的电子元件具有不同的功能特点，通过组合和连接这些元件，可以实现各种复杂的功能需求。
电路板的尺寸标准300mm长度电路板的常用长度范围为300mm以下。220mm宽度电路板的常用宽度范围为220mm以下。6.35mm厚度电路板的常用厚度范围为6.35mm或更薄。电路板的尺寸是由电子产品设计和制造工艺决定的。常见的尺寸标准包括PCB板长宽高的具体数值以及一些行业惯例尺寸。这些尺寸标准有助于电路板在装配和封装时地匹配外壳和其他部件。电路板的层数单层电路板基础的电路板结构,一个铜箔层,简单易制。适用于小型、低功耗电路。双层电路板在单层的基础上新增一个铜箔层,位于板材两侧。可提高布线密度和接口数量。多层电路板在单双层基础上,可进一步增加内部铜箔层数,多可达16-32层。复杂电路的理想选择。
在PCB线路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线仅用在实验室做试验应用而存在；PCB线路板在电子工业中已肯定占据了对控制的。PCB线路板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得PCB线路板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来PCB线路板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以PCB线路板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。