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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型,包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内,或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高,包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高,是现代高端的核心。
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PCB行业发展状况目前,PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上,是各个电子元件细分产业中比重大的产业,产业规模达400亿美元。同时,由于其在电子基础产业中的,已经成为当代电子元件业中活跃的产业,2003和2004年,PCB产值分别是344亿美元和401亿美元,同比增长率分别为5.27%和16.47%。 四、国内PCB行业发展状况 我国的PCB研制工作始于1956年,1963-1978年,逐步扩大形成PCB产业。开放后20多年,由于引进国外技术和设备,单面板、双面板和多层板均获得发展,国内PCB产业由小到大逐步发展起来。2002年,中国PCB产值超过台湾,成为第三大PCB产出国。2003年,PCB产值和进出口额均超过60亿美元,成为世界第二大PCB产出国。我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长,并预计在2010年左右超过日本,成为PCB产值大和技术发展活跃的国家。
一个困难的研究课题――电致生热,目前正处于研发阶段,例如BASF展示了一种电阻在10ohm/cm的聚缩醛树脂,如果给加上12v电压,这种树脂可以保持恒温110°C持续1000小时。温度指数是指在一个很长的时期内,引起目标特性50%衰减的高温度。这个温度指数是通过长时间炉温老化实验得到的。UL温度指数取决于: 目标特性。根据所涉及的性能不同,UL温度指数有三种不同领域:电学特性;电学特性和力学特性(不包括冲击特性);电学特性和力学特性(包括冲击特性)。同样厚度的同等级样品的这三种温度指数可以相同也可以不同,一些例子如表3所示。
电子工业中很多的塑料作为缘层材料,期待在高溫,高频率下的接地电阻高而介电性能平稳,对有电磁波发送的电子设备既要不许电磁波射向周边环境,又要隔外部电磁波对电子设备一切正常工作中的影响,因此 一种有一定导电性的塑料来传输和屏蔽掉电磁波,塑料的一大优势是品质轻,易生产加工,但因是高分子材料化学物质均有不导电性,但若能从构成或分子式中作改善授予优良的导电性则对电子设备的轻便和作用的拓宽是一种新奇原材料;有一定磁感应强度的带磁塑料能替代纯天然的磁石,也是电子工业所追求的新型材料。