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电子料(pr)是电子废料的简称，包括电子产品的废弃部分或材料，如废旧电视、电脑、手机、电池等。
这些电子料含有大量的有害物质，如重金属、塑料、玻璃等，对环境和人类健康造成严重的危害。因此，合理处理和回收电子料对于环境保护和资源再利用至关重要。正确的处理方式包括回收、分解和利用再生资源。政府和企业应当加强对电子料的管理和回收工作，推动建立循环利用的经济模式，最大限度地减少对环境造成的负面影响。
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电路板和芯片在电子产品中起着不同的作用:1、电路板的作用:
提供电子元件安装的位置和连接的通路，将各个电子元件连接在一起，形成一个完整的电路；
提供电源和信号传输的通路，将电能和信号传输到各个电子元件；
承载电子元件的信号传输和电能传输，电子产品的正常工作。
2、芯片的作用:
处理和控制电信号，完成各种功能，如计算、存储、信号放大、信号解码等；
印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了对统治的。
电路板的铜箔厚度13oz铜箔常见的厚度21oz铜箔较薄的选择32oz铜箔用于高功率应用电路板上的铜箔厚度是一个重要的设计参数。常见的厚度有1oz、2oz和3oz铜箔。1oz铜箔较薄,用于普通应用;3oz铜箔常见,可提供良好的导电性和机械强度;2oz铜箔则主要用于高功率电路。选择合适的铜箔厚度需要考虑电路的功率、导热要求和机械强度等因素。电路板的铜箔工艺铜箔种类电路板上常见的铜箔有电解铜箔和化学镀铜箔两种。不同工艺的铜箔在价格、厚度、导电性等方面有所差异。铜箔表面处理为提高铜箔与缘基材的粘结力,铜箔表面通常会进行化学粗化或电解粗化处理。这种处理可以增加表面积,提升机械强度。铜箔厚度选择根据电路板的应用场景和工艺要求,铜箔厚度通常在0.5oz到3oz之间。较厚的铜箔适用于大电流、高功率的场合,而较薄的铜箔则可用于高密度布线。铜箔生产工艺铜箔的生产可以分为电解法和化学镀法两种。前者利用电解过程沉积铜层,后者则采用化学沉积的方式制造铜箔。两种工艺各有优缺点。