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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
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PCB,即印制电路板(Printed Circuit Board),是现代电子设备中的重要部件。它是电子元器件电气连接的提供者,是电子产品的大脑和心脏,被广泛应用于各种电子设备中。那么,PCB板究竟是什么意思?它的工作原理和应用场景是什么?本文一一道来。 什么是PCB板? PCB板,也称印制电路板,是一种通过将导电铜箔图案化铺设在缘材料(如玻璃纤维、环氧树脂等)表面上,形成电子元器件之间的电气连接的板子。其主要功能是通过这些铜箔线路实现电子元件之间的电气连接,并支撑元器件固定在板上。
PCB在电子设备中具有多种功能。一方面,它提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承,实现各元器件之间的布线和电气连接或电缘,提供所要求的电气特性;另一方面,还为自动焊接提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。并且,在采用PCB后,同类印制板的一致性避免了人工接线的差错,可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,电子产品的质量,提高劳动生产率、降低成本,并便于维修。如今,PCB被广泛应用于各行各业:
IC就是半导体元件产品的统称,包括: 集成电路(integratedcircuit,缩写:IC) 、二,三管、电子元件。广义讲还涉及的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用广、发展快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和数字IC。通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。IC（ASIC）:是指为特定的用户、某种专门或的用途而设计的电路。
印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是电子产品的基础零件。印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等；而软板主要应用于需要弯绕的产品中:如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等二、PCB产业链