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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型，包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内，或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高，包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高，是现代高端的核心。
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按产业链上下游来分类，可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用，其关系简单表示为:玻纤布:玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过细小的合金喷嘴拉成细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火24小时不间断生产，进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响大，近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到的70%左右。
（3）信号注入:通过注入信号源检测电路板的响应是否正常。2. 维修方法 （1）更换元件:如果某个元件损坏，可以更换相应的元件。 （2）修复焊点:如果焊点脱落或断裂，可以重新焊接。
（3）清洁电路板:如果电路板污染严重，可以清洁并重新涂覆保护层。
线路板主要由过孔、接插件、安装孔、电气边界、元器件、焊盘、填充、导线等部分组成。
线路板的名称有:陶瓷pcb板，超薄线路板，厚铜PCB板，PCB电路板，PCB线路板，铝基板，高频PCB板，氮化铝陶瓷电路板，阻抗PCB板，PCB，超薄线路板，陶瓷电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。PCB中文名叫“印刷线路板”，是很重要的电子部件，是电子元器件的承载体，是电子元器件电气连接的载体。由于它采用电子印刷术制作的，也被称为“印刷”线路板。 PCB板的作用:可以提供集成电路等各种电子元件固定、装配的机械支撑。2.实现集成线路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电缘。 3.提供所要求的电气特性，如特性阻抗等
安装孔:用于固定电路板。导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件:用于电路板之间连接的元器件。
填充:用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界:用于确定电路板的尺寸，电路板上的元器件都不能超过该边界。
电路板系统分类为以下三种:
我们刚刚提到过，所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交*而绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。