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IC，即Integrated Circuit，翻译为集成电路，在电子技术中广泛应用。它是指将大片基片上的电子元件和被连接起来的电子元件之间的联系制成一体，使用化学、物理等工艺制作而成的微小电子元件的集合体。
IC是现代电子技术发展的重要里程碑，它的出现使得电子设备的体积大大减小，功耗降低，性能提升，稳定性增强。此外，IC的制造成本也较低，生产效率高，适用于大规模生产，因此广泛应用于各个领域。
IC的应用非常广泛，包括但不限于计算机、通信、消费电子、汽车电子、医疗设备等。在计算机领域，IC被用于制造处理器、存储芯片、图形芯片等，为计算机提供强大的计算能力。在通信领域，IC被用于制造通信芯片、无线模块等，实现信息的传输和交换。在消费电子领域，IC被用于制造手机芯片、摄像头、音频芯片等，为我们提供便利的生活体验。
总的来说，IC是现代电子技术中不可或缺的一部分，它的出现使得电子设备更加智能化、便携化和高效化。IC的应用不仅推动了电子产品的不断发展，还在许多领域带来了巨大的改变和创新。
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按产业链上下游来分类，可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用，其关系简单表示为:玻纤布:玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过细小的合金喷嘴拉成细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火24小时不间断生产，进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响大，近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到的70%左右。
如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conctor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
根据软硬进行分类:分为普通电路板和柔性电路板。PCB的原材料:覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电缘。 PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB板）,简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。 它几乎会出现在每一种电子设备当中。 据Time magazine 近报道，中国和印度属于污染严重的国家。为保护环境，中国*已经在严格制定和执行有关污染整治条理，并波及到PCB产业。许多城镇正允许扩张及建造PCB新厂，例如:深圳。而东莞已经专门指定四个城镇作为“污染产业”生产基地，禁止在划定的区域之外再建造新厂。