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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型，包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内，或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高，包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高，是现代高端的核心。
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高集成度:电路板上可以实现多种电子元件的集成，从而提高电路的密度和功能性。成本效益:与传统的手工连接电路相比，电路板的制造具有较高的自动化程度，能够降低成本并提高生产效率。 电路板产业发展及需求分析 作为“电子产品之母”，电路板随着信息技术产业的发展，产业规模持续壮大，一季度相关上市公司业绩持续增长。业内人士处获悉，5G催生电路板产业成长新机遇。发生以来，消费类产品用电路板需求有所下滑，但5G相关产品持续成长，提升相关公司的毛利率水平。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) :并非的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。丝印（Legend /Marking/Silk screen）:此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。表面处理（Surface Finish）:由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB板上零件的电路连接。
“IC”这个词，听起来很简单，但其实它的含义和应用广泛。大家可能在不同的场合下见过这个缩写，可能是在电子产品的说明书上，或者是在一些技术讨论中提到的。那么，IC到底是什么意思呢？首先，IC在电子学领域的意思是“集成电路”（Integrated Circuit）。简单来说，集成电路是一种将多个电子元件，如电阻、电容、晶体管等，集成在一个小小的芯片上。这种设计大大缩小了电子设备的体积，提高了它们的性能。想象一下，如果没有集成电路，今天的手机、电脑、电视等现代电子设备的体积可能会大得惊人，使用起来也会不方便。