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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
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通常PCB的颜都是绿或是棕，这是阻焊漆（solder mask）的颜。是缘的防护层，可以保护铜线，也可以零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白的），以标示出各零件在板子上的位置。为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上．在基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面．这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的．因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）．
塑料材料性能的多样性是其在电工电子材料领域得以大量应用的根本原因:塑料具有良好的缘性能，但也可以通过工艺改性使之成为导体；塑料可具有很好的柔韧性，也可以具有高硬度； 和玻璃陶瓷相比，塑料具有良好的抗冲击性能； 硫化橡胶（TPE次之）具有良好的弹性和密封性能； 塑料之所以在该领域能够取代传统材料原因在于陶瓷和玻璃无法做到塑料那样把众多性能集于一身；塑料易于加工； 无论是大批量还是小批量生产，塑料都具有良好的适应性； 塑料质轻，易于进行小型化设计生产；和传统材料相比，塑料易于多样性的外形设计加工。 塑料生产成本低； 由于塑料可以具有的复合性能，可以联用多种塑料，集成多种功能性为一种材料，例如，可通过共模塑方法来联合加工硬质塑料和软质TPE；
当然，IC还有其他一些含义。在社会科学领域，有些人可能会用IC来指代“智力资本”（Intellectual Capital），这是一个用来描述一个组织或个人所拥有的知识、技能和经验的概念。随着时代的发展，智力资本在企业和个人发展中的重要性越来越被重视。那么，为什么我们今天要聊聊IC这个词呢？因为它不仅仅是一个技术术语，它背后所代表的技术和理念，实际上影响着我们的生活方方面面。比如，想象一下没有智能手机，我们的生活会变得多么不方便。每天我们都在使用各种电子设备，而这些设备的核心就是集成电路。
在LED照明领域,由于LED灯泡在使用时会产生较少的热量,金属芯PCB板被广泛应用。 在汽车行业,PCB用于引擎控制系统、音响系统、变速箱传感器、数字显示器等,确保汽车的正常运行。 在航空航天领域,PCB需要能够承受端温度和大量湍流的组件,要求轻质且抗氧化。在医疗行业,心脏监护仪、耳鼻喉科诊断设备、CT扫描系统等都需要PCB的支持。 在军事领域,PCB在端条件下需要高度耐用且,通过严格的测试过程以确保设计满足高性能要求。