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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型,包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内,或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高,包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高,是现代高端的核心。
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选择合适的玻璃纤维增强树脂。阻焊油墨: 用于覆盖电路板表面,焊接时短路。铜箔:
确保铜箔的良好导电性。
印制电路图印制电路图蚀刻:
将不需要的铜箔部分蚀刻掉。光刻:
利用光刻技术在基材上形成铜箔图案。 组装元件贴片技术:
使用贴片机将元件粘贴到电路板上。
通过波峰焊接机器对元件进行焊接。03PCB质量控制
那么怎样维修无图电路板呢?目前大部分工业电路板都没有图纸材料,这也给工业电路板的维修带来了一定难度,甚至很多人认为没有图纸就无法进行维修工作,其实这个想法是不对的。虽然电路板的构造以及实现的功能各不相同,但是组成他们的电子元器件就只有那么几种,无外乎电阻、电容、集成模块等等,而电路板的损坏也是其组成的电子元器件的损坏造成的,只要你掌握了各个电子元器件的检测与维修,根据你的维修经验对电路板上的电子元器件进行检测,查出坏掉的电子元器件并进行更换,那就自然能将损坏的电路板维修好,当然要做到这点要掌握电子电路基础知识、电路板维修工具的使用等相关知识。
PCB 产品分类PCB 产品分类方式多样,行业中常用的分类方法主要有按导电图形层数进行分类、按产品结构进行分类以及按均单面积进行分类。 各类印刷电路板示意图 PCB产品特性及应用领域
PCB用电子树脂分类
电子树脂性能不同,各有优缺点,下游客户往往根据产品用途的不同,采用多种材料取长补短以达到综合性能的。
碳氢树脂:是指聚烯烃均聚物或共聚物,包括丁二烯苯乙烯共聚物、丁二烯均聚物、苯乙烯、均聚物、苯乙烯/二乙烯基苯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物等。聚四氟乙烯:聚四氟乙烯PTFE具有的介电性能,耐化学腐蚀,耐热,阻燃,高频率范围内介电常数和介电损耗小且变化小,但由于聚四氟乙烯熔融状态下具有高粘度,因而常用模压和烧结等方法成型。 LCP:液晶高分子聚合物LCP是80年代初期发展起来的一种新型高性能特种工程塑料,具有突出的高频介电性、尺寸稳定性、耐热性,是理想的5G 高频高速电路板基材。