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电子料(pr)是电子废料的简称,包括电子产品的废弃部分或材料,如废旧电视、电脑、手机、电池等。
这些电子料含有大量的有害物质,如重金属、塑料、玻璃等,对环境和人类健康造成严重的危害。因此,合理处理和回收电子料对于环境保护和资源再利用至关重要。正确的处理方式包括回收、分解和利用再生资源。政府和企业应当加强对电子料的管理和回收工作,推动建立循环利用的经济模式,最大限度地减少对环境造成的负面影响。
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通常PCB的颜都是绿或是棕,这是阻焊漆(solder mask)的颜。是缘的防护层,可以保护铜线,也可以零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白的),以标示出各零件在板子上的位置。为了将零件固定在PCB上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上.在基本的PCB(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面.这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的.因为如此,PCB的正反面分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side).
电路板和芯片的关系可以用“血肉关系”来形容。电路板上的电子元件,如电阻、电容、晶体管等,是由芯片提供信号和控制的,而芯片则需要电路板提供和信号传输的通路。两者相辅相成,缺一不可。电路板和芯片的区别主要体现在以下几个方面:
1、定义和功能:电路板是一种由导电材料制成的板状结构,上面覆盖有电子元件,并通过导线将这些元件连接起来,形成一个完整的电路系统。电路板的主要功能是提供电子元件之间的连接和支持,以及为电子元件提供电源和信号传输。芯片也被称为集成电路,是一种由半导体材料制成的微小芯片,上面集成了大量的电子元件,如晶体管、电容器和电阻器等。芯片的主要功能是实现特定的电路功能,如计算、存储和通信等。
电路板的铜箔厚度13oz铜箔常见的厚度21oz铜箔较薄的选择32oz铜箔用于高功率应用电路板上的铜箔厚度是一个重要的设计参数。常见的厚度有1oz、2oz和3oz铜箔。1oz铜箔较薄,用于普通应用;3oz铜箔常见,可提供良好的导电性和机械强度;2oz铜箔则主要用于高功率电路。选择合适的铜箔厚度需要考虑电路的功率、导热要求和机械强度等因素。电路板的铜箔工艺铜箔种类电路板上常见的铜箔有电解铜箔和化学镀铜箔两种。不同工艺的铜箔在价格、厚度、导电性等方面有所差异。铜箔表面处理为提高铜箔与缘基材的粘结力,铜箔表面通常会进行化学粗化或电解粗化处理。这种处理可以增加表面积,提升机械强度。铜箔厚度选择根据电路板的应用场景和工艺要求,铜箔厚度通常在0.5oz到3oz之间。较厚的铜箔适用于大电流、高功率的场合,而较薄的铜箔则可用于高密度布线。铜箔生产工艺铜箔的生产可以分为电解法和化学镀法两种。前者利用电解过程沉积铜层,后者则采用化学沉积的方式制造铜箔。两种工艺各有优缺点。