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电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料…等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
电子料指的是电子器件的原材料，通常包括电阻、电容、电感、半导体器件、集成电路、晶体管等。这些物品通常是电子产品生产过程中不可缺少的组件，具有很高的技术含量、工艺要求以及精细化程度。
在电子系统的设计和制造过程中，选择和使用合适的电子料是至关重要的一步，它们的性能和质量将直接影响电子产品的性能和品质。
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电路板和芯片的关系可以用“血肉关系”来形容。电路板上的电子元件，如电阻、电容、晶体管等，是由芯片提供信号和控制的，而芯片则需要电路板提供和信号传输的通路。两者相辅相成，缺一不可。电路板和芯片的区别主要体现在以下几个方面:
1、定义和功能:电路板是一种由导电材料制成的板状结构，上面覆盖有电子元件，并通过导线将这些元件连接起来，形成一个完整的电路系统。电路板的主要功能是提供电子元件之间的连接和支持，以及为电子元件提供电源和信号传输。芯片也被称为集成电路，是一种由半导体材料制成的微小芯片，上面集成了大量的电子元件，如晶体管、电容器和电阻器等。芯片的主要功能是实现特定的电路功能，如计算、存储和通信等。
数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成MSI电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成（ULSI）电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过100个；中规模集成电路包含的门电路在10～100个之间，或元器件数在100～1000个之间；大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在10～10个之间；超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上，或元器件数在10～10之间；特大规模集成电路的元器件数在10～10之间。它包括:基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。
总的来说，IC是现代电子技术中的一部分，它的出现使得电子设备更加智能化、便携化和化。IC的应用不仅推动了电子产品的不断发展，还在许多领域带来了巨大的改变和。IC，即Integrated Circuit，翻译为集成电路，在电子技术中广泛应用。它是指将大片基片上的电子元件和被连接起来的电子元件之间的联系制成一体，使用化学、物理等工艺制作而成的微小电子元件的集合体。 IC是现代电子技术发展的重要里程碑，它的出现使得电子设备的体积大大减小，功耗降低，性能提升，稳定性增强。此外，IC的制造成本也较低，生产效率高，适用于大规模生产，因此广泛应用于各个领域。