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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型,包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内,或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高,包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高,是现代高端的核心。
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覆铜板:覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物,是PCB的直接原材料,在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高,大约为3000-4000万元左右,且可停产或转产。在上下游产业链结构中,CCL的议价能力强,不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权,而且只要下游需求尚可,就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。今年三季度,覆铜板开始提价,提价幅度在5-8%左右,主要驱动力是反映铜箔涨价,且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。第二大的覆铜板厂商南亚亦于12月15日提高了产品价格,显示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。
占有塑料消费总量的7%;正处于持续增长中; 目前消费量大约在一千万吨左右; 是一个重要的市场。 电工电子材料涉及了宽泛的性能领域,一般有些性能显得自相矛盾,如硬度要求和弹性要求、电缘性能和导电性能。 在电工电子产品中使用聚合物的目的也是各种各样: 技术原因:塑料可以在缘性、重量、使用性能、加工特性、外观美化和经济成本等诸多因素中寻求到一个合理的平衡;成本原因:对于电子产品来说,无论是大规模生产还是小批量生产,塑料都可以充当廉价的原材料;外观原因:与陶瓷、玻璃、木材以及已经淘汰了的传统材料相比,塑料拥有美观的外形并且易于加工成为各种设计样式。 塑料在电工电子材料领域应用的现实情况显而易见――一千万吨的巨大用量。 电工电子材料各方面的要求特性。根据的应用范围,许多目标功能是相反或者是区别很大,如硬度要求和弹性要求、缘性能和导电性能、耐低压和耐高压特性……显而易见,电工电子领域的主导消费产品是工程塑料和特种塑料。
IC是指集成电路,也就是里面包含成千上万个晶体管的小芯片。2. IC是指互联网数据中心,是将多台服务器和相关设备通过高速网络互联起来,实现数据的存储、处理、传输和管理的系统。 3. IC是指内联网,也称为私有网络,是一种内部网络,限定在建筑物内或者域网范围内,是一种保护用户隐私的网络,可以使单位内部的员工方便地共享文件和数据。 4. IC是指智能卡,也称为用户身份识别卡、智能卡片,是指一种非接触式的用来识别用户身份的卡片。