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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后,便可以进入批量生产。此时,工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数(温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等)决定了之后,确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计(DFM )上必须注意:
1.锡膏量不能够太多,适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住,太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡,而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长,两侧稍窄,外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计,避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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贴片机又称贴装机、外表贴装系统,贴片机分为手动和全自动两种。在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把外表贴装元器件地放置PCB焊盘上的一种设备。从根本上说,贴片机由软、硬件两部组成。贴片机硬件部由机械机构,其中包括机械主体、传动与驱动机构、气动真空系统以及其他机械机构;光学系统,其中包括视觉系统、光源及把握等;电子电路与计算机,其中包括传感器电路、图像处理、各种电子把握电路及工业计算机系统等3个主要部。贴片机软件部由操作系统软件、机器把握软件及系统管理软件3个部。
l机架式工控机:机架式工控机通常采用标准的机架设计,可以方便地安装在标准的机柜中。该类型工控机广泛应用于数据中心、网络管理、监控系统等环境中。机架式工控机的核心优势在于其扩展性,能够根据不同的应用需求进行配置,配备多种接口和扩展卡,满足不同行业的要求。此外,机架式工控机通常具有良好的散热设计,能够在长时间运行的环境中保持稳定的工作状态。l平板工控机:平板工控机是一种集成了显示屏和计算机功能的设备,通常采用紧凑的设计,便于在空间有限的环境中使用。平板工控机在操作界面上更为友好,适合人机交互频繁的应用场合,如车间控制、设备监控、数据采集等。由于其具备触控功能,用户可以通过触屏进行直接操作,这使得工控机在自动化管理中更具灵活性。此外,平板工控机通常具备防尘防水等特性,适合在苛刻的工业环境中使用。
加热:将PCB放入回流焊炉中,通过加热使焊料膏中的助焊剂挥发,焊锡粉熔化,形成液态焊料。4.冷却固化:加热后,焊料在冷却过程中重新固化,形成牢固的焊接连接。 回流焊的工艺步骤一般包括以下几个阶段: 1.焊料膏印刷 -使用丝网印刷机将焊料膏印刷到PCB的焊盘上。 2.元器件贴装 -使用贴片机将表面贴装元器件放置在焊料膏上,确保元器件的位置准确。- PCB进入回流焊炉后,首先经过预热区,焊料膏中的溶剂挥发,助焊剂活化,焊料开始加热。-在回流区,温度达到焊料的熔化温度(通常为220°C至250°C),焊料熔化,形成液态焊接点。 - PCB进入冷却区,焊料迅速冷却并固化,形成稳定的焊接连接。 回流焊通常使用的回流焊炉,主要分为以下几种类型: -热风回流焊炉:使用热风加热,适用于大多数应用。 -红外回流焊炉:利用红外线加热,适合对温度敏感的元器件。-激光回流焊炉:使用激光加热,适用于高精度焊接。 -率:可以同时焊接多个元器件,适合大规模生产。 -高质量:焊接连接均匀,性高。