东莞注塑机回收公司
回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后,便可以进入批量生产。此时,工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数(温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等)决定了之后,确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计(DFM )上必须注意:
1.锡膏量不能够太多,适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住,太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡,而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长,两侧稍窄,外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计,避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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此外,工控机还拥有较高的计算性能和数据处理能力,可以、地进行数据采集、传输和处理。同时,工控机也支持实时控制,可以对各种工业设备进行实时监控和控制,确保生产线的稳定运行。综上所述,工控机是一种专为工业自动化控制系统设计的计算机,其主要特点是高性、稳定性、耐用性、扩展性和计算性能,具有广泛的应用领域和巨大的市场潜力。是一种专门用于工业自动化控制和数据采集处理的计算机。它是工业自动化领域中的核心设备之一,能够实现对工业过程的监控、控制和数据采集处理,对于提高工业生产效率、保障工业和稳定运行等方面都具有重要的作用。
回流焊具有、、节省空间等优点,广泛应用于电子设备制造业。回流焊技术已经成为现代电子制造业中主要的组装连接工艺之一,是在表面贴装技术中。在回流焊过程中,需要注意以下几个方面: 1. 温度控制:回流炉中的温度严格控制,以确保焊点的质量和性。不同组件的熔点不同,需要根据焊接材料的要求,选择合适的回流温度曲线。 2. 焊膏选择:根据不同的焊接要求,选择合适的焊膏。焊膏的组成和粘度可以影响焊接质量。
待设备升温到设置温度时(温区均达到设置温度,设备灯号为绿),放入测温板与测温仪,测得设备空载温度曲线;待测温板冷却至室温,放入6块铝基板、再将测温板、测温仪放入,再跟随4块铝基板,测得满载温度曲线。比较二者测得数据差异。2°C以内温差合格,超过5°C温差,设备已不具备正常生产能力。 10、大设定温度 设备大设定温度是设备能力的另一关键,如部分汽车电子产品、工控电子产品,要求设备大设置温度到500°C, 普通回流焊无法满足生产需求。业者需根据产品特性选定设备大设定温度。