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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺,下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点,并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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工控机是什么设备?什么是工控机,相信刚开始接触工控的你看了网上对工控机、晦涩的解释,理解起来很吃力,脑海里依然存在这样的疑问。本文小编将通过通俗易懂的介绍介绍工控机IPC设备是什么,什么是工控机设备。在我们日常生活中不难看见商场的收银机、银行的ATM取款机、工业一体机等智能化的设备,而如今谈到智能化设备,就提到工控行业的工控机,工控机是“工业控制计算机”的简称,在工业领域应用居多,被广泛应用于工业制造、路桥收费、医疗、智能交通、数控机床等领域,满足各个行业的自动化、智能化需求。工控机大多采用金属外壳,一般采用镁铝合金CNC加工成型或者开模压铸成型的外壳,也有钣金或者无锈钢加工成型的外壳,这种外壳材料成型的工控机在工业领域更能承受震动、抗冲击、潮湿、腐蚀、抗油污、电磁干扰等恶劣环境。其中工控机分为有带屏幕和触摸的工业一体机,和单独一个工业主板加外壳的工业主机。也许有人会疑惑,工控机和普通的计算机有什么区别呢?
气相回流焊接又称气相焊(VaporPhaseSoldering,VPS),亦名凝热焊接(condensationsoldering)。加热碳氟化物(早期用FC-70氟氯烷系溶剂),熔点约215℃,沸腾产生饱和蒸气,炉子上方与左右都有冷凝管,将蒸气限制在炉膛内,遇到温度低的待焊PCB组件时放出汽化潜热,使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘。美国初将其用于厚膜集成电路(IC)的焊接,气柏潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感,可使组件均匀加热到焊接温度,焊接温度保持一定,无需采用温控手段来满足不同温度焊接的需要,VPS的气相中是饱和蒸气,含氧量低,热转化率高,但溶剂成本高,且是典型臭氧层损耗物质,因此应用上受到大的限制,社会现今基本使用这种有损环境的方法。
双规、单轨、多轨单轨、双规、多轨设备是工厂生产效率提升的手段之一。企业在单位厂房面积内增加产出,通常会采用双规、多轨设备以提高生产效率。部分小微企业为节省设备,可以购置双规异步的回流炉,使用一台回流炉满足两条生产线的正常生产。 6、相邻温区大温差 传统设备的相邻温区温差,升温区与均温区不超过30°C,熔化区大温差可以设置到50°C。需要注意的是,相邻温区大温差设置能力与防串温能力是联合评估的。