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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型,包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内,或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高,包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高,是现代高端的核心。
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其中元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。ic是什么意思啊? 集成电路(IC)。
如果在某样设备中有电子零件,它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件自然越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了。裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conctor pattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。
聚苯醚:又称为聚亚苯基氧化物或聚苯撑醚,上世纪60年代发展起来的高强度工程塑料,简称PPO或PPE,具有良好的机械特性与介电性能,例如介电常数Dk及介电损耗Df,成为高频印刷电路板的基板首选的树脂材料。缺点是熔融粘度高,难于加工成型;耐溶剂性差,在印刷电路板制作过程的溶剂清洗的环境中易造成导线附着不牢或脱落;熔点与玻璃转化温度Tg相近,承受印刷电路板制程中250°C以上焊锡操作。因此,PPE经过热固性改质才能符合印刷电路板的使用要求。