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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺,下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点,并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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21、温区数量与炉体长度设备温区数量多,温度曲线调整会更加细腻,有利于PCBA业者优化温度曲线。炉体长度大,生产时链速可以更快,生产效率会更高。 22、轨道流向 轨道流向需满足产线整体流向规划,如从左向右流,从右向左流。 23、轨道变形量 轨道变形量是设备评估的重要,设备高温环境下工作,轨道调宽时常常出现喇叭口、大肚子状况。喇叭口轨道会增加生产掉件、掉板的机率,大肚子会导致掉板异常。设备轨道变形量一般在验收时需检定,一般要求轨道变形量0.5mm以内。轨道变形量可以使用一板法自行测定。
加热:将PCB放入回流焊炉中,通过加热使焊料膏中的助焊剂挥发,焊锡粉熔化,形成液态焊料。4.冷却固化:加热后,焊料在冷却过程中重新固化,形成牢固的焊接连接。 回流焊的工艺步骤一般包括以下几个阶段: 1.焊料膏印刷 -使用丝网印刷机将焊料膏印刷到PCB的焊盘上。 2.元器件贴装 -使用贴片机将表面贴装元器件放置在焊料膏上,确保元器件的位置准确。- PCB进入回流焊炉后,首先经过预热区,焊料膏中的溶剂挥发,助焊剂活化,焊料开始加热。-在回流区,温度达到焊料的熔化温度(通常为220°C至250°C),焊料熔化,形成液态焊接点。 - PCB进入冷却区,焊料迅速冷却并固化,形成稳定的焊接连接。 回流焊通常使用的回流焊炉,主要分为以下几种类型: -热风回流焊炉:使用热风加热,适用于大多数应用。 -红外回流焊炉:利用红外线加热,适合对温度敏感的元器件。-激光回流焊炉:使用激光加热,适用于高精度焊接。 -率:可以同时焊接多个元器件,适合大规模生产。 -高质量:焊接连接均匀,性高。
滑块也是一大块的金属,和模具的上模连接,在冲床加工时会上下移动,当模具的上下模密合时,其中的工件就会产生形变。冲床一般会以电路(例如用可编程控制器)或是机械的方式连结到自动送料机,可以控制原料的进给。若原料是整卷的钢片,会先放卷,通过校直机(straightener)后再进入模具。也有些冲床会加装吨位显示器,可以显示每次冲击时的力量。 冲床有其危险性,若冲床工作,滑块下滑时,作业员的手或其他部位仍在冲模内,就可能造员的伤亡。因此需要有其他性的措施。 本质设计的作法是让冲床的启动有距离够远的二个按钮,需作业员双手都按才能启动,避免在冲床启动时作业员的手因在冲模内而受伤。