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IC,即Integrated Circuit,翻译为集成电路,在电子技术中广泛应用。它是指将大片基片上的电子元件和被连接起来的电子元件之间的联系制成一体,使用化学、物理等工艺制作而成的微小电子元件的集合体。
IC是现代电子技术发展的重要里程碑,它的出现使得电子设备的体积大大减小,功耗降低,性能提升,稳定性增强。此外,IC的制造成本也较低,生产效率高,适用于大规模生产,因此广泛应用于各个领域。
IC的应用非常广泛,包括但不限于计算机、通信、消费电子、汽车电子、医疗设备等。在计算机领域,IC被用于制造处理器、存储芯片、图形芯片等,为计算机提供强大的计算能力。在通信领域,IC被用于制造通信芯片、无线模块等,实现信息的传输和交换。在消费电子领域,IC被用于制造手机芯片、摄像头、音频芯片等,为我们提供便利的生活体验。
总的来说,IC是现代电子技术中不可或缺的一部分,它的出现使得电子设备更加智能化、便携化和高效化。IC的应用不仅推动了电子产品的不断发展,还在许多领域带来了巨大的改变和创新。
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电子料通常指用于电子产品制造的材料,包括从简单的电子组件(例如电阻、电容、电感、二管、晶体管等)到复杂的芯片、半导体器件和集成电路等。电子料还包括用于电子产品生产的各种材料,如印刷电路板、封装材料、接插件等。因为电子行业所需材料的性和高精密度,电子料具有很高的技术含量和技术门槛,是高科技领域的重要组成部分。 电子料指的是电子元器件及其原材料。 因为电子料是制作电子产品的基础材料,包括电阻器、电容器、晶体管、集成电路等电子器件,以及各种半导体材料、金属材料、缘材料、玻璃等原材料。
结构:电路板是一个平面的基板,上面布满了导线和电子元件的连接点;而芯片是在一个小的硅片上制造出来的微小电子元件的集合,通常封装成一个小型的方形或长方形的芯片。3、功能:电路板主要用于提供电子元件安装的位置和连接的通路,承载电子元件的信号传输和电能传输;而芯片则负责处理和控制电信号,实现各种功能。
4、制造工艺:电路板的制造相对简单,通常是通过印制电路技术,将导线和电子元件固定在基板上;而芯片的制造则需要借助的半导体工艺,如光刻、薄膜沉积、离子注入等。
防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(Immersion Silver),化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB板上零件的电路连接。