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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
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多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB板中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
用于导电，形成电路路径。阻焊层: 保护电路，短路和腐蚀。印刷字符层:
标识元件安装位置和方向。焊盘:
连接元件引脚的金属区域。
02PCB制造过程
PCB制造过程原材料准备:
准备制造PCB所需的材料。 将电路图案印在基材上。
安装电子元件到电路板上。原材料准备基材:
在PCB线路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线仅用在实验室做试验应用而存在；PCB线路板在电子工业中已肯定占据了对控制的。PCB线路板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得PCB线路板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来PCB线路板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以PCB线路板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。
塑料产品外形美观，可具有良好的透明性、各种可供选择的彩、可印刷性能、可描画性能、可内装饰性能等等。聚合物也有一些缺点:原材料成本较高（但是产品成本反而低）； 循环回收较为困难 塑料是种用于电工电子材料领域的缘材料。塑料的某些功能是不可被其它材料所取代的，同时，塑料具有将设计和加工方法集于一身的强大平衡能力，这种能力往往能够给生产带来为经济的解决方案，也即为塑料奠定了其在电工电子材料领域中的霸主。在电工电子材料领域中的很多方面，塑料已经取代了玻璃和陶瓷材料。库存电子料是指存放在仓库中，且未被使用的电子器件和元件。这些库存电子料可以是各种尺寸和形状的电阻、电容、电感、晶体管、二管、集成电路等。在电子制造和维修业中，库存电子料起到重要的作用。首先，库存电子料对于电子制造来说是必不可少的。在电子制造过程中，许多电子器件和元件需要通过组装和焊接等工艺来完成电路板的制作。而库存电子料就是为这些工艺提供必要的零部件，确保电路板能够正常运作。准确掌握库存电子料的数量和种类，能够帮助制造商提高生产效率，减少生产成本。