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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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16、炉膛表面温度 设备表面温度是炉子隔热能力的直接体现，也是设备能耗的关键之一。SMT车间使用空调消耗电能保持车间恒温，如果设备表面温度很高，意味着Reflow消耗电能对车间加热。这种内耗会增加企业运营成本，直观的就是增加电费而企业不自知。不可谓不可怕。行业基本管制标准是，设备正常工作，人员手摸设备表面（高温区）不得有明显烫手的感觉。 17、实时监控系统Reflow设备实时监控系统是信息化工厂的基础，是汽车电子产品生产的标配。实时监控系统可以记录设备每分每秒的工作状况以备品质追踪所用。同时可以主动知会生产技术人员，避免设备性能漂移而不自知。
跟着电子产品多样化和个性化潮流，电子元件日益微小型化，电子器件引脚越来越多、间距越来越细，贴装位置越来越严密，贴片机的高精度、高速度和柔性化在不断发展。尽管形形、种类繁多的贴片机令人眼花缭乱，可是贴片机根本功能和工作原理没有根本变化，各种贴片机的根本组成和技能原理是一致的。跟着电子工业的发展，电子元件变得越来越精细和多样化，现在片式元件从0402（公制为1005）已发展到0201（公制为0603）和01005（公制0402），加上比如BGA，CSP/BGA，FC和MCM等封装方式的元件大量出现和推广应用，客观上对贴片设备提出了更高的要求，拼装功率的要求也越来越高。作为电子拼装主要设备的贴片机，必定要跟着电子工业发展的趋势变得越来越精细和高速度。
工控机，即工业控制计算机，是一种采用总线结构,对生产过程及机电设备，工艺装备进行检测与控制的工具总称，具有重要的计算机属性和特征。其主要是相对于商务计算机而言的一种称呼。也是目前比较流行的一种是便携式的工控机。工业便携机是在保持工业计算优良性能的前提下，吸取了商务计算机便捷的特点。随着中国经济的不断发展，工业自动化领域也不断进步，工控机暨工业计算机，作为一种基本的自动化产品，已经广泛应用于冶金、交通、金融、制造业和军工等众多领域。很多客户经常会问，工控机特点有哪些？工控机应用领域有哪些？如何选购工控机？如何挑选适合企业的工控机？下面就为大家一一解答下这三个问题。一、工控机特点有哪些？