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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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l机架式工控机:机架式工控机通常采用标准的机架设计，可以方便地安装在标准的机柜中。该类型工控机广泛应用于数据中心、网络管理、监控系统等环境中。机架式工控机的核心优势在于其扩展性，能够根据不同的应用需求进行配置，配备多种接口和扩展卡，满足不同行业的要求。此外，机架式工控机通常具有良好的散热设计，能够在长时间运行的环境中保持稳定的工作状态。l平板工控机:平板工控机是一种集成了显示屏和计算机功能的设备，通常采用紧凑的设计，便于在空间有限的环境中使用。平板工控机在操作界面上更为友好，适合人机交互频繁的应用场合，如车间控制、设备监控、数据采集等。由于其具备触控功能，用户可以通过触屏进行直接操作，这使得工控机在自动化管理中更具灵活性。此外，平板工控机通常具备防尘防水等特性，适合在苛刻的工业环境中使用。
A，单面贴装:预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。B，双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。 回流焊的简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和高温度及下降温度曲线。
CNC（数控系统）:现代数控系统是采用微处理器或微机的数控系统，由事先存放在存储器里系统程序（软件）来实现控制逻辑，实现部分或数控功能，并通过接口与外围设备进行联接，称为计算机数控，简称CNC系统。数控机床是以数控系统为代表的新技术对传统机械制造产业的渗透形成的机电一体化产品；其技术范围复盖很多领域:（1）机械制造技术；（2）信息处理、加工、传输技术；（3）自动控制技术；（4）伺服驱动技术；（5）传感器技术；（6）软件技术等。