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铸造设备铸造设备分以下几种:
1、砂处理设备。
2、造型及造芯设备。
3、落砂及清理设备。
4、抛丸清理室。
5、金属型铸造机。
（四）动力设备动力设备主要包括锅炉、发电机、汽轮机等。
（五）起重设备起重设备包括各种桥式起重机、门式起重机、电动葫芦等。
（六）冷冻设备冷冻设备主要有各式冷冻机、结晶机等。
（七）分离设备分离设备包括离心机、分离机、过滤机、缓冲器等。
（八）成型与包装设备压块机、包装机、缝包机等均属此类设备。
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真空回流焊将设备轨道从一体分切成三段，以十温区回流炉为例，1至3区为升温区，4区至7区为均温区，第8区和9区焊锡熔化，0区抽真空，将焊点内气泡抽出，而后进入冷却区。温区至第9温区为段轨道，0区单独一段轨道，冷却区及出炉部分为第三段轨道。真空回流焊经过十几年的发展逐渐成熟，真空区从原来的纯保温抽真空到现在的红外加热抽真空，对产品IMC的生成及温度曲线的调整影响已基本可以忽略。相信未来真空回流焊在更多高端产品上应用愈加广泛。
响应速度快、度高、稳定性好是对于一台工控机好坏的重要评判标准，这就十分考验机器内置硬件以及主板布设计。工控机多应用于工业自动化控制、数据采集、生产计划管理等，需要处理高负载、高精度的数据，并及时响应和控制，也由于多在工业化领域应用，工控机还需要具备一定的适应性和防尘、防磁、抗干扰能力，以支持在工业化恶劣场景下应用。在工控机中可以安装独立显卡，但是工控机与家用台式电脑有所不同，工控机在应用场景中不会过多关注图像的处理性能，所以很多工控机搭载的都是集成显卡，其中很重要的原因是，在工控机中安装独立显卡，需要较大的散热和功耗，所占机箱的面积也会有所增大，这对于功耗和散热要求比较要求严格的工控机来说，安装独立显卡不是佳的解决方案。
真空回流焊设备评估时需注意以下事项:轨道变形与卡板；真空抽取分阶段；真空腔体加热能力；真空区总体时间节拍，一般建议采用双规设备；真空密封度等。部分医疗产品元件不耐高温，部分通讯产品部件不耐高温，产品在有限的温度条件下完成焊接，这就催生了汽相焊接。 汽相焊接基本原理是选用合适的固定沸点的液体，对其加热使其汽化，汽化的液体对腔体内的产品加热，冷却后的气体变成液体重新汇集到底部，再加热汽化，反复使用，直至焊锡熔化形成焊点。为减少焊点内的气泡，汽相焊阶段也抽真空除气泡，是为真空汽相焊。