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电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料…等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
电子料指的是电子器件的原材料，通常包括电阻、电容、电感、半导体器件、集成电路、晶体管等。这些物品通常是电子产品生产过程中不可缺少的组件，具有很高的技术含量、工艺要求以及精细化程度。
在电子系统的设计和制造过程中，选择和使用合适的电子料是至关重要的一步，它们的性能和质量将直接影响电子产品的性能和品质。
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PCB质量控制表面检查: 检查电路板表面是否平整、无划痕。
通过测试确保电路板功能正常。
环境适应性测试:
测试电路板在不同环境下的性能。
表面检查目视检查: 人工检查表面缺陷。自动光学检查:
使用机器视觉系统检测缺陷。
电气测试连通性测试:测试导通情况。电气特性测试:
蚀刻:通过化学试剂将不需要的铜箔腐蚀掉，形成的电路。5. 钻孔:在电路板上钻孔，以便将元件插入其中。 6. 焊接元件:将元件插入孔中，并通过焊点焊接，完成电路板的制作。 三、电路板的检测与维修
1. 检测方法
（1）外观检查:观察电路板是否有烧焦、断裂、短路等现象。
（2）电压测试:使用万用表测试电路板上关键点的电压是否正常。
电路板的组成部分导电层电路板的主要组成部分是铜箔导电层,用于连接各个电子元件并传输信号和电源。缘层缘层(如玻璃纤维布)提供机械支撑并隔离导电层,短路和电磁干扰。覆盖层表面覆盖层(如阻焊油墨)保护导电层免受腐蚀和损坏,提高性。镀层金属镀层(如镀金或镀锡)在焊接和导电性能方面发挥重要作用。印刷电路板的制作流程1电路图设计电路设计师根据电子系统的功能需求,绘制出详细的电路图。这是制作PCB的基础。2PCB布设计工程师根据电路图和元件布,在CAD软件中设计PCB的外形尺寸和走线布。3PCB制板PCB厂商使用化学和机械加工工艺,在铜箔覆铜板上制作出所需的PCB板。4元件贴装使用自动化设备将电子元件贴装在PCB板上,焊接固定。5功能测试对贴装完成的PCB板进行综合测试,确保电路功能和性能符合要求。6包装入库经过检查后,PCB板被妥善包装,入库备用或出货。