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结构特点锡膏印刷机Z轴的提升机构。Z-Place印刷机的Z轴平台采用双底座，且两侧装有双滑轨升降机构。就是这样的双底平台能够平滑的支撑。保证平台的升降稳定。用来提升和下降的杆子安装在滑轮的中间，对更平滑的提升有保护作用，从而在很大程度上提高了锡膏印刷机的寿命。锡膏印刷机PCB板的输送和定位结构该印刷机还安装了精细的PCB传输控制系统。这一系统有助于锡膏印刷机更好地工作，更准确地进行定位。
锡膏印刷机的复合驱动刮刀头采用前后刮片压力单独的气缸控制。刮板和钢网的压力相等，等于缸体的压力，并且压力大小可以调节。汽缸控制刮刀压力，可有效保护钢网和刮刀。马达控制刮刀和钢网分离，分离速度和距离可随意调整。锡膏印刷机高清晰图象系统该机采用了较为好的的图像处理软件，能有效地消除因反光引起的图像不清晰，提高了图像识别的度，并具有 较高的定位度。 锡膏印刷机采用同轴光光源，更好地保证图象清晰。锡膏印刷机的照相机X,Y轴移动采用的是较高精度的复合驱动方式。 照相机均采用X、Y轴双轨同时运转，较大地提高了印刷锡膏的平稳性和使用寿命。
通过激光加热回流焊进行焊接，因为激光有着很好的方向性和特定性，使用激光进行焊接能很好的对需要焊接一个点进行加工，这样焊接产品能很好的控制从而减少跑偏。红外（IR）回流焊炉此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在中国使用的很多，价格也比较便宜。 7、气相回流焊接
氮气炉因采用氮气作为加热媒介，可以焊接界面高温环境下氧化，利于焊锡润湿，获得的焊点较亮。HDI板产品因元件尺寸小、密度高、锡膏量少，一般采用氮气炉焊接。普通产品可以使用空气炉焊接制程。氮气炉耗氮成为工厂日常运营的成本之一，业者可以根据产品需要，选择全程充氮、部充氮、空气炉。设备评估及验收时，需控制炉膛内氧含量相同条件下，计算耗氮量。耗氮量与炉膛高度、炉子密封性有关。业者设备验收需检定此。需要提出的是，炉膛内氧含量侦测头位置应位于出风口，安装在氮气入口的位置属于取巧、不合格。
8、固定边、活动边、中间温差固定边、中间、活动边温差是设备隔热能力决定的。设备隔热能力好，三者温差较小，反之温差大。当然，也是设备设计能力的体现，优秀的设备会考量固定边、活动边炉膛壁的散热导致的温差，一般的设备则忽略此细节。 设备固定边、活动边、中间温差评估一般使用标准板，同排布设测温点，以评估三者温差。一般要求1°C以内温差。 9、空载、满载热补偿能力设备空载、满载热补偿能力是设备的关键，评估的是实际生产时炉膛内塞满产品与炉膛内空置时测得温度曲线的差异。其本质是设备热补偿能力。业者实际测温时，一般为生产开始前或转产时，此时炉膛内为净空状态；实际产品生产时炉膛内有一定量的产品，热容量加大。两种状态下测量的温度一旦存在较大差异，会导致实际生产温度偏离预设焊接条件。 空载、满载温度测量操作如下:同一测温板、10块铝基板或金属载具或合成石载具、厚的PCB。同一台炉子，设置温度不变。