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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
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通常PCB的颜都是绿或是棕，这是阻焊漆（solder mask）的颜。是缘的防护层，可以保护铜线，也可以零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白的），以标示出各零件在板子上的位置。为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上．在基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面．这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的．因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）．
聚苯醚:又称为聚亚苯基氧化物或聚苯撑醚，上世纪60年代发展起来的高强度工程塑料，简称PPO或PPE，具有良好的机械特性与介电性能，例如介电常数Dk及介电损耗Df，成为高频印刷电路板的基板首选的树脂材料。缺点是熔融粘度高，难于加工成型；耐溶剂性差，在印刷电路板制作过程的溶剂清洗的环境中易造成导线附着不牢或脱落；熔点与玻璃转化温度Tg相近，承受印刷电路板制程中250°C以上焊锡操作。因此，PPE经过热固性改质才能符合印刷电路板的使用要求。
多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
其次，库存电子料还能够为电子维修提供必要的支持。在电子设备的维修过程中，常常需要更换损坏的电子器件和元件。而库存电子料可以作为备件库存，确保维修人员能够及时更换故障部件，修复设备。这对于维修服务商来说尤为重要，能够提高服务水平，满足客户的需求。除了以上的基本作用，库存电子料还有其他相关内容可以展开。例如，库存电子料的管理方法和技巧，如何提高库存电子料的周转率和利用率等。同时，还可以介绍仓库管理系统的运用，在库存管理中引入信息技术的发展和应用。这些相关内容可以文章，使读者对库存电子料有更深入的了解。