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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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保护环境:使用无铅焊料时，氮气可以代替氧气，减少有害气体的排放，保护环境。回流焊使用氮气可以提高焊接质量和性，加快焊接速度，同时对环境也具有一定的保护作用。锡膏印刷机的组成部分一般有装版、加锡膏、压印、输电路板等。锡膏印刷机的工作原理是将电路板固定在定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。Z轴平台采用的是双底座，并且两边安装有双滑轨的升降结构。正是这种双底的平台可以平稳地支撑来确保平台的稳定升降。用于升降的杆子被安置在滑轮的中间，这样对于更平稳的升降有保护作用，从而在很大程度上提升了锡膏印刷机的使用寿命。PCB的运输与定位?
工控设备是指用于控制和监测工业自动化过程中的机械、电子和计算机装置的设备。广泛应用于制造业、能源行业、交通运输、物流和建筑等领域。国产工控设备以其性和稳定性等优势，逐渐在市场中崭露头角，下面介绍国产工控主板及工控机的特点。工控主板:作为工控设备的核心部件之一，工控主板采用不同的芯片和架构，具备强大的计算和处理能力。国产工控主板采用的芯片和技术，响应迅速、稳定运行，能够满足复杂工业自动化过程的需求，并且经过严格测试和设计，能够在恶劣的工业环境下正常运行，抗电磁干扰、抗强震、抗高温等出能力。接口配置灵活，拓展性强，可以根据需要通过扩展模块实现更多的功能和应用。
工控机的主要功能是通过搭载特定的控制软件和硬件，实现对工业生产过程的监测、调控和优化。它不同于普通个人电脑，专注于工业环境中对数据性和实时性的要求。以下是工控机的一些主要特点和应用场景:稳定性与性: 工控机通常采用工业级的硬件设计，以确保在恶劣的工业环境中稳定运行。其硬件组件经过严格的测试和筛选，能够在高温、低温、湿度等端条件下工作。 实时性: 在工业生产中，对于生产过程的实时监控和控制是的。工控机能够响应并执行各种控制任务，确保生产系统的运行。