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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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真空回流焊将设备轨道从一体分切成三段，以十温区回流炉为例，1至3区为升温区，4区至7区为均温区，第8区和9区焊锡熔化，0区抽真空，将焊点内气泡抽出，而后进入冷却区。温区至第9温区为段轨道，0区单独一段轨道，冷却区及出炉部分为第三段轨道。真空回流焊经过十几年的发展逐渐成熟，真空区从原来的纯保温抽真空到现在的红外加热抽真空，对产品IMC的生成及温度曲线的调整影响已基本可以忽略。相信未来真空回流焊在更多高端产品上应用愈加广泛。
综上所述，是一种专门用于工业自动化控制和数据采集处理的计算机，具有高性、实时性、稳定性、易于扩展和维护等特点和优势，广泛应用于制造业、能源、交通、通信、医疗等领域。工控机相对于商用电脑的优势
以下是工控机在自动化领域相对于商用电脑的一些优势:
环境适应能力:工控机能够在高温、低温、湿度以及有干扰的环境中稳定运行，商业电脑则通常设计用于温和的办公环境。因此，在那些需要长时间工作在端条件的场合，工控机是更优的选择。
9、电力设备（电力监控、电力调度、远程抄表等） 10、医疗设备（监护仪、诊断仪、医疗器械等）
11、物联网（智能家居、智能建筑、智能医疗等）。
12、车载应用（车载电脑、车载媒体播放、车载电子**、车载野外仪器设备等）13、特种运用（特种环境电子设备、恶劣环境电脑、低辐射抗电磁干扰设备、加固型计算机等）。
三、如何选购工控机？