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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
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电路板是重要的电子部件，是电子元器件的承托体，是电子元器件电气连接的提供者，其设计主要是版图设计；采用电路板可以大程度的减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板的名称有:陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板［1］ （FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度性，佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用PCB线路板。在较大型的电子产品研究过程中，基本的成功因素是该产品的PCB线路板的设计、文件编制和制造。PCB线路板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。我们通常说的PCB线路板是指裸板-即没有上元器件的PCB线路板。
根据软硬进行分类:分为普通电路板和柔性电路板。PCB的原材料:覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电缘。 PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB板）,简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。 它几乎会出现在每一种电子设备当中。 据Time magazine 近报道，中国和印度属于污染严重的国家。为保护环境，中国*已经在严格制定和执行有关污染整治条理，并波及到PCB产业。许多城镇正允许扩张及建造PCB新厂，例如:深圳。而东莞已经专门指定四个城镇作为“污染产业”生产基地，禁止在划定的区域之外再建造新厂。
IC就是半导体元件产品的统称,包括: 集成电路(integratedcircuit,缩写:IC) 、二,三管、电子元件。广义讲还涉及的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用广、发展快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和数字IC。通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。IC（ASIC）:是指为特定的用户、某种专门或的用途而设计的电路。