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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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节:传统回流焊的工作原理 所谓回流焊接制程，英文写作Reflow process, 直译为再流焊制程或回流焊工艺。其基本工作原理是PCB与印刷的锡膏及贴装的元件进入回流炉，在轨道的带动下慢慢进入炉膛内，炉膛上下部位均可加热，早期是红外方式辐射热量，当下主要是热风吹入炉膛内，对PCB、锡膏、元件加热。 吹进炉膛的热风是鼓风机（Blower）在马达的作用下将风吹出，穿过加热丝（Heater）加热变成热风，热风的温度由工艺人员设定。炉膛出风口装设测温线，实时感测热风的温度并将监控结果传递给主控电脑，主控电脑调整加热丝的电流功率以将获得理想热风温度。吹进炉膛的热风将热量传递给元件、PCB、焊锡膏。随着产品的前行，产品温度越来越高，达到锡膏的熔点，锡膏锡粉颗粒熔化并润湿元件焊接端面与PCB焊盘，形成焊点。随后产品进入冷却区，炉膛内开始吹冷风以冷却产品，焊锡固化后从炉膛内送出，完成焊接。
开车前要注意润滑，取下床面上的一切浮放物品。7.冲床取动时或运转冲制中，操作者站立要恰当，手和头部应与冲床保持一定的距离，并时刻注意冲头动作，严禁与他人闲谈。 8.冲制或猥制短小工件时，应用专门工具，不得用手直接送料或取件。 9.冲制或猥制长体零件时，应设制托料架或采取其它措施，以免掘伤。 10.单冲时，手脚不准放在手、脚闸上，冲一次搬(踏)一下，严防事故。11.两人以上共同操作时，负责搬(踏)闸者，注意送料人的动作，严禁一面取件，一面搬(踏)闸。12.工作结束时及时停车，切断电源，擦拭机床，整理环境。 冲床就是一台冲压式压力机，其设计原理是将圆周运动转换为直线运动。今天本小编就给大家来简单介绍一下它的操作方法是什么，具体的有哪些步骤。 定义:为薄片加工，冲压，模压，压纹等强迫金属进入模具的活动部分。 冲压生产主要是针对板材的。通过模具，能做出落料，冲孔，成型，拉深，修整，精冲，整形，铆接及挤压件等等，广泛应用于各个领域。如我们用的开关插座，杯子，碗柜，碟子，电脑机箱，甚至导弹飞机……有多的配件都可以用冲床通过模具生产出来。1.冲床工经过学，掌握设备的结构、性能，熟悉操作规程并取得操作许可方可独立操作。 2.正确使用设备上保护和控制装置，不得任意拆动。
锡膏印刷机还安装有的PCB运输控制系统。这种系统可以帮助锡膏印刷机的工作和更的进行定位工作。 采用的是前后刮刀压力独立的气缸控制。 刮刀与压钢网力等同于气缸压力 且压力大小可调。气缸控制刮刀压力，能有效保护钢网及刮刀片。电机控制刮刀与钢网分离，分离速度与距离可编辑调节。 采用的是比较的的图像处理软件，可以有效去除由于反光而造成的图像不清晰现象，提升了锡膏印刷机的图像识别能力，和更的定位程度。锡膏印刷机采用同轴光的光源，了图像的清晰。采用的是高精度的组合驱动。相机的运动都是X 和Y 轴同时运行的双轨道，很大程度上增大了锡膏印刷机的平稳和使用寿命 。